金融界2025年8月12日消息，国家知识产权局信息显示，通鼎互联信息股份有限公司申请一项名为“一种非对称螺旋槽孔的低耦合损耗漏泄同轴电缆”的专利，公开号CN120473242A，申请日期为2025年06月。
专利摘要显示，本发明公开了一种非对称螺旋槽孔的低耦合损耗漏泄同轴电缆，本发明涉及电缆领域，包括高导银铜合金基芯、护套组件，所述高导银铜合金基芯包括纳米银梯度镀层、内导体防氧化涂层和螺旋波纹强化层，所述护套组件包括发泡聚乙烯内层、实心聚乙烯外层、介电常数稳定层、高导铜带基材、阻燃陶瓷化硅橡胶层、高密度聚乙烯防潮层。本发明所述的一种非对称螺旋槽孔的低耦合损耗漏泄同轴电缆，通过设置的非对称左右旋槽孔组，可以精准控制电磁波辐射方向，使能量集中朝向目标区域，相比传统全向辐射，该设计可以减少无效能量浪费，提升目标区域的信号强度，同时可以抑制多径干扰，确保隧道内场强波动维持和合适的范围。
天眼查资料显示，通鼎互联信息股份有限公司，成立于2001年，位于苏州市，是一家以从事互联网和相关服务为主的企业。企业注册资本122999.45万人民币。通过天眼查大数据分析，通鼎互联信息股份有限公司共对外投资了39家企业，参与招投标项目1985次，财产线索方面有商标信息32条，专利信息1265条，此外企业还拥有行政许可62个。
本文源自：金融界
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